Systémy pro řezání laserem

Řezání laserem

Řezání laserem

Řezání laserem představuje metodu tepelného dělení plechů. Laserový paprsek se vytváří v laserovém zdroji (rezonátoru), transportním vláknem nebo zrcadly je vedený do řezací hlavy stroje a zde je čočkou zaostřován do velmi malého průměru s vysokým výkonem. Tento zaostřený laserový paprsek dopadne na plech a způsobí, že se plech taví. 

Bystronic používá dva typy laserových zdrojů: vláknový laser a CO₂ laser.

Vláknové lasery

Vláknové lasery představují nejnovější vývojový trend v řezání laserem. Laserový paprsek vzniká v aktivním vláknu a transportním vláknem je vedený k řezací hlavě stroje. Vláknové lasery jsou výrazně menší než CO₂ lasery a ze stejného přiváděného elektrického proudu generují dvojnásobný výkon. Vláknový laserový řezací systém je vhodný především pro řezání tenkých a středně silných plechů. Řeže také barevné kovy (měď a mosaz).

Fiber laser
CO₂ lasery

CO₂ lasery

U CO₂ laseru se pro vytvoření laserového paprsku používá směs plynů. Potřebné vysoké napětí se vytváří v rezonátoru pomocí polovodičových budicích modulů, které nepodléhají opotřebení. Bystronic používá tyto moduly, protože jsou menší, efektivnější a spolehlivější než tradiční řešení. CO₂ technologie je vhodná pro univerzální výrobce, kteří zpracovávají různé materiály a silné plechové tabule.

Laserové zdroje Bystronic

Značka Bystronic se vyznačuje širokým výběrem různě výkonných laserových zdrojů. Všechny lasery jsou vysoce kvalitní a v neposlední řadě díky velmi vysoké účinnosti pracují mimořádně energeticky efektivně. V portfoliu máme jak vláknové, tak také CO₂ lasery.

Laserové zdroje Bystronic

Cookies are necessary in order to allow you to use all the functions of the Bystronic Group’s website. Some of these cookies require your express consent. Please give your consent to the use of cookies so that you can use all of the website’s functions. You can find detailed information about the type, the use or the purpose, and the individual expiry dates of the cookies by clicking on „Further information“.

This website uses cookies. Why?
Click here to learn more.